報道資料
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。
2000年2月28日
ソニー、日米半導体メーカー各社と音声圧縮技術「ATRAC3」に関するライセンス契約で合意
ソニーは、富士通株式会社、株式会社日立製作所、モトローラ インク(本社:米イリノイ州シカゴ)、NEC、ローム株式会社、三洋電機株式会社、テキサスインスツルメンツ インク(本社:米テキサス州)の7社と、ソニーが開発した音声圧縮技術『ATRAC3』のLSIコーデックに関するライセンス契約を結ぶことで合意いたしました。
今回の合意により、ソニーが開発した音声圧縮技術『ATRAC3』の技術に対応したLSIの製造・販売を上記7社が行ない、ハードメーカー各社が行なう"ATRAC3対応音楽機器"の開発・商品化を容易にします。
『ATRAC3』は、ミニディスクの分野で使われている "ATRAC"を基に、音質を維持しつつ圧縮率を高めた音声圧縮技術です。高音質の音楽配信を可能にする圧縮技術として期待されており、1999年12月には(株)ソニー・ミュージックエンタテインメントの音楽配信サービス「bitmusic」および、「メモリースティックウォークマン」などで実用化されています。
-
ソニー 執行役員専務 高篠静雄のコメント:
-
このライセンス契約により、ミニディスクやメモリースティック等のパッケージメディアに限定された用途に限らず、様々な機器や記録媒体、用途で『ATRAC3』によるビジネスが広く普及すると期待している。その際、提供されるべきLSIコーデックの仕様も多様な物が必要になることから、多数のLSIメーカとの協力関係が非常に重要になると判断した。
-
富士通 LSI事業本部第三システムLSI事業部 村上丈示事業部長のコメント:
-
富士通のHi-perion DSPファミリーのオーディオコーデックとして「ATRAC3」フォーマットに対応させていただけるようになることで、今後のDSPビジネスがシリコンオーディオ機器市場に向けて大きく飛躍できるものと期待しています。
-
日立製作所 システムLSI技術本部 上田誠一本部長のコメント:
-
日立は既にメモリースティックに対応したシステムLSIを製品化しており、今回の「ATRAC3」ライセンス契約により、更に広範な製品展開を進めていけると判断した。
-
NEC 第一システムLSI事業部 中島俊雄事業部長のコメント:
-
NECは、民生機器のなかでも特にディジタルAV機器向けのビジネスを重視しており、ソニーの「ATRAC3」技術と、当社のIPコア/プロセス技術の融合で、一層のビジネス拡大が期待できる。
-
ローム LSI商品開発本部 浅井俊男副本部長のコメント:
-
ロームでは、ソニー様の音声圧縮技術「ATRAC3」を導入する事によって今後さらに、ユーザー様の多様なデータ圧縮のアプリケーションに素速く対応できるようになると期待している。
-
三洋電機 MOS-LSI事業部 奥山康彦副事業部長のコメント:
-
三洋は、従来からMD用半導体で、低消費電力を特徴としたATRACデコーダを開発してきている。この特徴を生かして「ATRAC3」に拡張した製品の開発が可能となり、さらにその応用範囲もMD以外に拡大することを歓迎する。