SONY

報道資料
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2000年11月14日

メモリースティックの世界を広げる
メモリースティック拡張モジュールのプロトタイプを開発

カメラモジュール、GPSモジュール、指紋照合モジュール

ソニーは、この度メモリースティック拡張モジュール(仮称)のプロトタイプ3機種(カメラモジュール、GPSモジュール、指紋照合モジュール)を開発し、13日より米国ラスベガスにて開催されている展示会「COMDEX/FALL 2000」に参考出展しました。

メモリースティック拡張モジュール(プロトタイプ)
左:GPSモジュール、中央:カメラモジュール、右:指紋照合モジュール

メモリースティック拡張モジュールは、メモリースティックの形状・端子・基本仕様をベースに、独自の高密度実装技術を用いて開発いたしました。拡張モジュールに対応した携帯情報端末やパソコン、携帯電話等のメモリースティックスロットに差し込むことにより、ハードウェア機能を拡張することが可能になります。ソニーは、今回拡張モジュールの第一弾として、カメラモジュール、GPSモジュール、指紋照合モジュールの動作プロトタイプを開発しました。これら3機種は、2001年に商品化を予定しています。

カメラモジュール

カメラモジュールは、10万画素CMOSイメージセンサーを搭載しており、拡張モジュール対応機器と組み合わせることで、デジタルスチルカメラ機能を追加します。拡張モジュール対応の携帯情報端末やパソコンと組み合わせた場合、画像表示ソフトを用いることで、簡単に静止画像の撮影や再生が可能です。

GPSモジュール

GPSモジュールは、拡張モジュール対応機器と組み合わせることで、携帯型GPS機能を実現します。搭載している超小型アンテナがGPS衛星からの電波を受信し、ユーザーの緯度/経度位置情報を正確に測定します。

指紋照合モジュール

現在のeコマースを更に発展させるために、簡単なパスワードよりも安全で確実な認証システムが必要となりつつあります。指紋照合モジュールは、登録されたユーザーの指紋を認識し、電子決済や保護情報へのアクセスを安全で確実な実行を可能にします。

今回のプロトタイプ3機種は、メモリースティック拡張モジュールの可能性の一部に過ぎません。ソニーは、現在Infostick(インフォスティック:ブルートゥースモジュール)やマイクロフォンモジュール、LANモジュール等様々な拡張モジュールの開発を進めています。これら拡張モジュールによって、ソニーはメモリースティックの世界を、現在の記録メディア用途を遥かに超えて、ネットワーク時代に必要なデジタルプラットフォームシステムへと広げてまいります。

今回開発したメモリースティック拡張モジュールの主な仕様

カメラモジュール

大きさ(w×h×d) 24×77×15mm
重量 12.5g
画像センサー 10万画素 CMOSイメージセンサー
画像サイズ CIF(332×288ドット)

GPSモジュール

大きさ(w×h×d) 31×112×11.5mm
重量 29g
信号受信フォーマット 16チャンネルパラレルレシーバー

指紋照合モジュール

大きさ(w×h×d) 21.5×50×2.8mm
重量 4g
認識率 本人拒否率:1%以下
他人受け入れ率:0.1%以下
  • プロトタイプですので、商品化時の仕様と異なることがあります。

メモリースティックおよびOpenMGの一般の方向けホームページ

メモリースティック賛同企業リスト(2000年11月14日)

  • 国内
    株式会社アイ・オー・データ機器
    アイシン・エイ・ダブリュ株式会社
    アイワ株式会社
    アリーナ株式会社
    アルパイン株式会社
    アルプス電気株式会社
    イリソ電子工業株式会社
    SMK株式会社
    株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
    沖電気工業株式会社
    オムロン株式会社
    オリンパス光学工業株式会社
    オンキヨー株式会社
    カシオ計算機株式会社
    京セラ株式会社
    京セラエルコ株式会社
    クラリオン株式会社
    ケンウッド株式会社
    株式会社ザナヴィ・インフォマティクス
    三洋電機株式会社
    シャープ株式会社
    セイコーエプソン株式会社
    ソニー株式会社
    第一電子工業株式会社
    株式会社タニタ
    ティアック株式会社
    株式会社ディーディーアイ(KDDI)
    株式会社データ・テック
    株式会社デンソー
    東京エレクトロンデバイス株式会社
    トヨタ自動車株式会社
    株式会社ナビタイムジャパン
    日本マランツ株式会社
    日本モレックス株式会社
    パイオニア株式会社
    株式会社ハギワラシスコム
    株式会社日立製作所(半導体事業本部)
    ヒロセ電機株式会社
    株式会社フェイス
    富士通株式会社
    富士通高見澤コンポ-ネント株式会社
    富士通テン株式会社
    船井電機株式会社
    ホシデン株式会社
    三井物産株式会社
    三菱電機株式会社
    ミツミ電機株式会社
    ミノルタ株式会社
    株式会社メルコ
    山一電機株式会社
    ヤマハ株式会社
    ユニオンマシナリ株式会社
    ランウェイブ株式会社
    株式会社リコー
    株式会社 ワイ・イー・データ
    株式会社ワカ製作所
  • 海外
    Acer Incorporated
    Acer Laboratories Inc.
    Adobe Systems Inc.
    A.I. Corporation
    Apacer Technology Inc.
    Audi AG
    BEHAVIOR TECH COMPUTER CORP.
    Buick
    CARRY COMPUTER ENG. CO., LTD.
    Circuit City Stores, Inc.
    CIS TECHNOLOGY INC.
    Compaq Computer Corp.
    Cyber Solutions Corp.
    DataFab Systems Inc
    DATASTOR TECHNOLOGY CO., LTD.
    DBTEL Incorporated
    Delphi Automotive Systems
    Dura Micro Inc.
    ELITEGROUP COMPUTER SYSTEMS CO., LTD.
    First International Computer, Inc.
    France Telecom
    General Motors Corporation
    Hewlett Packard Company
    Holden
    Hsing Tech Enterprise Co., Ltd.
    IBM Corporation
    InnoGear Inc.
    Johnson Controls, Inc.
    Koninklijke Philips Electronics N.V.
    Lexar Media
    LG Electronics Inc.
    LinkUp Systems Corporation
    Liquid Audio, Inc.
    MICRO-STAR INT'L CO., LTD
    MobileTech Inc.
    OnSpec Electronics, Inc.
    Opel
    PACIFIC TECHNOLOGY CO., LTD.
    Palm Computing, Inc.
    Parthus Technologies plc
    PortalPlayer, Inc.
    Preview Systems Inc.
    PRIMAX ELECTRONICS LTD.
    Quanta Computer Inc.
    RealNetworks, Inc.
    REXON TECHNOLOGY CORP., LTD.
    Saab
    Samsung Electronics Co., Ltd.
    SCM Microsystems, Inc.
    Silicon Integrated Systems Corp.
    SmartDisk Corporation
    Taiwan Zetatronic Industrial Co., Ltd.
    Texas Instruments Incorporated
    Total Technology Company Ltd.
    Vauxhall
    VIA TECHNOLOGIES, INC.
    Viking Components, Inc.
    Volkswagen AG
    Western Digital Corp.
    Winbond Electronics Corp

計116社

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