ソニーグループは、300ミリメートル・ウエハで65ナノメートル・プロセスに対応した半導体生産設備の導入に向け、今後3年間で総額約2000億円の設備投資を行うことを決定いたしました。

今回の計画は、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、SCEI）が次世代コンピュータエンタテインメント・システムに搭載する次世代汎用プロセッサ（コードネーム：CELL）を中心としたブロードバンド対応のシステムLSI群を生産することを目的にしたものです。同時にソニーグループの将来のブロードバンドネットワーク展開を支える重要な投資となります。

初年度となる2003年度には約730億円の設備投資を実施し、SCEIが長崎県諌早市に保有する半導体生産拠点SCE Fab2の未実装スペースを中心に、300ミリメートル・ウエハで65ナノメートル・プロセスに対応した新たな半導体生産ラインの導入を開始します。新設ラインでは次世代汎用プロセッサの開発後期における試作からスタートし、段階的に量産体制を構築してまいります。全体の投資の実行については、時期や場所、アロケーションを含めて、最適な方法を選択してまいります。

SCEIは2001年春より、IBMコーポレーション（以下、IBM）、株式会社東芝（以下、東芝）とともに、ブロードバンドネットワーク時代の基幹となる、次世代汎用プロセッサの研究開発に取り組んでいます。また、上記3社にソニー株式会社を加えた4社で最先端の半導体プロセス技術の開発に取り組んでいます。さらにブロードバンドアプリケーションに対応した信号処理技術の研究開発を進めております。今回の設備投資により、これらシステムLSI群の開発後期における試作を効果的に行うとともに、65ナノメートル・プロセスに対応したDRAM混載の半導体生産拠点としては、世界最速の量産体制の確立をめざしてまいります。

「SCEI、東芝と共同で進めている次世代ブロードバンドプロセッサである『CELL』の開発は大変順調に進んでいます。『CELL』のデザインや、SOIのような半導体先端技術は、仕事、遊び、コミュニケーションの形態が今後変化していく上で役立つことでしょう。今回のSCEIとソニーの発表は、『CELL』のデザインの進展およびその可能性を最大限に引き出す半導体技術の向上、そして『CELL』の様々なアプリケーションに幅広く対応する可能性を裏付けるものです。」
（IBM シニア・ バイス・プレジデント&グループ・エグゼクティブ、テクノロジー・グループ ジョン・E・ケリー3世）

「プロセッサ・セントリックなSoCソリューション事業への展開を目指す東芝にとって、
SCEI、IBMと共同で開発している『CELL』は、将来の東芝半導体事業のコアとなる非常に重要な次世代汎用プロセッサです。我々は、デジタルコンシューマ&モバイル及びブロードバンドネットワーク市場を中心とした幅広いアプリケーションに『CELL』を導入するとともに、積極的にプロモートしていきます。今回のソニーグループの発表により、この動きが加速していくことを期待しています。」
（株式会社東芝 上席常務 中川剛）

「今後拡大するブロードバンドネットワーク時代を支える重要なプロセッサ群には、最先端の半導体技術の導入が不可欠です。ゲームを始め、映画や音楽そしてデジタル放送など、家庭内の様々なブロードバンドアプリケーション群を支えるデジタルCE機器やネットワーク機器が、今後はPCの進化とともに半導体技術のさらなる進化の強力な牽引力となっていくと考えています。この分野ではソニーグループは最先端の半導体テクノロジーを有し、豊富なアプリケーション群とともに市場をさらに創造・拡大してまいります。今回の投資は、これらを支える重要な戦略投資となります。」
（株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 代表取締役 社長兼CEO、ソニー株式会社 取締役 副社長 久夛良木健）

「SCE Fabは、ソニーグループの最先端半導体技術を牽引しており、ゲーム用以外にも、さまざまなエレクトロニクス機器向け高性能LSIが生産されています。また、本年4月に新設したブロードバンドネットワークカンパニーでは、エレクトロニクスとゲームを融合した商品の本格展開を計画しており、今回の投資は、これらさまざまなデジタル機器に向けた高性能半導体の生産を展開する最先端半導体拠点のさらなる強化を進める上で極めて重要なものです。ソニーグループは、SCE Fabをグループ全体の半導体技術を強力に進化させるテクノロジードライバとして積極的に活用し、より魅力的な製品やサービスの提供をめざします。」
（ソニー株式会社 代表取締役 社長兼グループCOO 安藤国威）

ソニーグループは、ブロードバンドネットワーク時代におけるリーディングカンパニーとして積極的なビジネス展開を行うとともに、次世代半導体分野においても強力な牽引力を発揮してまいります。