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報道資料
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2007年11月14日

ソニーとNXPセミコンダクターズ 非接触IC事業に関する合弁会社 Moversa(モベルサ)を設立

〜携帯電話での電子マネーや交通乗車券などのサービスを実現するためのユニバーサルな非接触ICプラットフォームを全世界で提供〜

ソニー株式会社
NXPセミコンダクターズ

 ソニー株式会社とNXPセミコンダクターズ(旧フィリップス・セミコンダクターズ)は、非接触IC事業に関する合弁会社、Moversa(モベルサ)をオーストリアに設立いたしました。

 現在ソニーは「FeliCa(フェリカ)」ブランドで、またNXPは「MIFARE(マイフェア)」ブランドでそれぞれに異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開しています。モベルサが提供するセキュアICチップは、現在世界で最も幅広く使われているこれらフェリカとマイフェアの両機能(OS、アプリケーション)に加え、他の規格の非接触IC技術方式のOSなど複数の非接触OSが搭載可能となります。

 メモリ上に様々なアプリケーション、異なるOSを搭載可能な この「セキュアICチップ」と、フェリカとマイフェアの通信方式を含む近距離無線通信用のICであるNFC(Near Field Communication)チップの組み合わせはユニバーサルな携帯電話用非接触ICプラットフォームとなります。
これにより、携帯端末メーカーは各国で採用されている異なる非接触通信方式・OSにとらわれることなく全世界向けの携帯電話に共通したデザイン(設計)で対応することが可能となります。
また、携帯電話会社や交通機関、クレジットカード会社などのサービスプロバイダーは、携帯電話ユーザーへ様々な非接触サービスの提供が可能となります。
そしてこれらの事業者により提供されるサービスを、エンドユーザーは一台の端末で利用できるようになります。

■ 新会社概要:

Moversa_logo
  • 社名:
    モベルサ Moversa GmbH
  • 本拠地:
    オーストリア・ウィーン Gutheil-Schoder-Gasse 8-12, A-1102 Vienna, Austria
  • 名目資本:
    100,000ユーロ
  • 資本金:
    約32億円 (US. $ 28mil)
  • 出資比率:
    50:50
  • 事業内容:
    フェリカ、マイフェアなどのOSを組み込むセキュアチップの企画、開発、製造、販売
  • 取締役
    【共同社長】 Guus Frericks(グス・フレーリクス)(NXP)
    【共同社長】 吉原俊雄 (ソニー)
    【取締役】
     NXP: Marc de Jong(マーク・デ・ヨン)
         Christophe Duverne(クリストファー・デュバーン)
         Charles Smit(チャールス・シュミット)
     ソニー:大塚博正
         納村哲二
         吉田宏
  • ソニー コーポレートエグゼクティブSVP 大塚博正のコメント
    「新会社モベルサは、世界中のユーザーへ携帯電話を“かざす”だけで受けられる多くのサービスを実現し、簡単、便利な新しいライフスタイルを提供いたします。 さらにソニーにとってモベルサは、日本で確立した携帯電話によるマルチアプリケーション(電子マネーや交通乗車券など)、マルチハンドセット(多機種電話)、マルチキャリア(多通信会社)の非接触ICビジネスモデルを全世界に展開する大きな事業機会を創出します」
  • NXPセミコンダクターズ エグゼクティブVP兼ゼネラルマネージャー マーク・デ・ヨンのコメント
    「モベルサは、コンタクトレス テクノロジーの次世代の進化を象徴するものです。複数の非接触テクノロジーを1つのセキュアチップに統合することで、サービスプロバイダーの皆様は世界中の消費者に幅広い新しいサービスを提供することが可能になり、消費者の皆様は携帯電話をクレジットカード代わりに使ったり、オンラインで買物をしたりすることや、公共の交通機関を利用できるようになります」
  • ユニバーサルなモバイル用非接触ICプラットフォームについて
    NFC(Near Field Communication)は、ソニーとフィリップスが開発した汎用データ通信も可能な近距離 無線通信規格で、NFC ICチップを搭載したモバイル機器や各種CE機器、PCなどを“かざす”だけでデータ通信が可能となります。NFCはフェリカ、マイフェアや他のISO14443※方式と互換性があり、携帯電話で電子マネーや交通乗車券等のアプリケーションを利用可能とするもので、2006年より商業ベースの運用が開始されています。

<ご参考>

ソニーは1989年からフェリカの開発に着手し、1995年から事業を開始、現在全世界に出荷した2億5千万個のフェリカICのうち、日本国内においては6千5百万個を携帯電話用モバイルフェリカ ICチップが占めており、ソニーグループは携帯電話を利用した非接触ICのビジネスモデルを大規模に構築、展開しています。NXPセミコンダクターズのMIFAREは、世界で最も広く利用されている非接触スマートカードテクノロジーです。ソニーとNXPは、それぞれが持つフェリカとマイフェアの技術プラットフォームをベースとしたアプリケーション構築と同時に、NFC技術の開発に引き続き 取り組んでまいります。

<NXPセミコンダクターズについて>

フィリップスによる創立以来、半世紀以上の長い歴史を誇るNXPは、世界トップ10社に数えられる半導体企業として広く認知されています。NXPの従業員数は世界20ヶ国3万7000名で2006年の売上は50億ユーロです。現在、ヨーロッパの本社を中心にグローバルにビジネスを展開し、携帯電話、パーソナル・メディア・プレーヤー、テレビ、STB(セットトップ・ボックス)、IDアプリケーション、自動車、その他幅広い範囲の電子機器向けに卓越した品質の半導体、システム・ソリューション、ソフトウェアを提供しています。NXP に関する最新情報はWebサイトhttp://jp.nxp.com/(日本語)をご覧ください。

  • ISO14443:ISO(国際標準化機構)が定める近接型の非接触ICカードの国際標準規格です。
  • FeliCa(フェリカ)はソニー株式会社の登録商標です。
  • MIFARE(マイフェア)はNXPセミコンダクターズの登録商標です。
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