報道資料
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2007年11月14日
〜携帯電話での電子マネーや交通乗車券などのサービスを実現するためのユニバーサルな非接触ICプラットフォームを全世界で提供〜
ソニー株式会社
NXPセミコンダクターズ
ソニー株式会社とNXPセミコンダクターズ(旧フィリップス・セミコンダクターズ)は、非接触IC事業に関する合弁会社、Moversa(モベルサ)をオーストリアに設立いたしました。
現在ソニーは「FeliCa(フェリカ)」ブランドで、またNXPは「MIFARE(マイフェア)」ブランドでそれぞれに異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開しています。モベルサが提供するセキュアICチップは、現在世界で最も幅広く使われているこれらフェリカとマイフェアの両機能(OS、アプリケーション)に加え、他の規格の非接触IC技術方式のOSなど複数の非接触OSが搭載可能となります。
メモリ上に様々なアプリケーション、異なるOSを搭載可能な この「セキュアICチップ」と、フェリカとマイフェアの通信方式を含む近距離無線通信用のICであるNFC(Near Field Communication)チップの組み合わせはユニバーサルな携帯電話用非接触ICプラットフォームとなります。
これにより、携帯端末メーカーは各国で採用されている異なる非接触通信方式・OSにとらわれることなく全世界向けの携帯電話に共通したデザイン(設計)で対応することが可能となります。
また、携帯電話会社や交通機関、クレジットカード会社などのサービスプロバイダーは、携帯電話ユーザーへ様々な非接触サービスの提供が可能となります。
そしてこれらの事業者により提供されるサービスを、エンドユーザーは一台の端末で利用できるようになります。
■ 新会社概要:
ソニーは1989年からフェリカの開発に着手し、1995年から事業を開始、現在全世界に出荷した2億5千万個のフェリカICのうち、日本国内においては6千5百万個を携帯電話用モバイルフェリカ ICチップが占めており、ソニーグループは携帯電話を利用した非接触ICのビジネスモデルを大規模に構築、展開しています。NXPセミコンダクターズのMIFAREは、世界で最も広く利用されている非接触スマートカードテクノロジーです。ソニーとNXPは、それぞれが持つフェリカとマイフェアの技術プラットフォームをベースとしたアプリケーション構築と同時に、NFC技術の開発に引き続き 取り組んでまいります。
フィリップスによる創立以来、半世紀以上の長い歴史を誇るNXPは、世界トップ10社に数えられる半導体企業として広く認知されています。NXPの従業員数は世界20ヶ国3万7000名で2006年の売上は50億ユーロです。現在、ヨーロッパの本社を中心にグローバルにビジネスを展開し、携帯電話、パーソナル・メディア・プレーヤー、テレビ、STB(セットトップ・ボックス)、IDアプリケーション、自動車、その他幅広い範囲の電子機器向けに卓越した品質の半導体、システム・ソリューション、ソフトウェアを提供しています。NXP に関する最新情報はWebサイトhttp://jp.nxp.com/(日本語)をご覧ください。