報道資料
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2008年2月20日
株式会社 東芝
ソニー株式会社
株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント
株式会社東芝（以下、東芝）、ソニー株式会社（以下、ソニー）及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、ソニー・コンピュータエンタテインメント）は、2007年10月18日の基本合意に基づき、高性能半導体の生産合弁会社の設立につき合意し、正式契約を締結しました。3社は今後、2008年4月1日を予定している新会社の営業開始に向け、管理運営業務の分担などの詳細を決定していきます。
新会社は、ソニーセミコンダクタ九州株式会社（以下、SCK）長崎テクノロジーセンター内に設立され、生産設備については、長崎テクノロジーセンターのFab2内にある300mmウェハーラインのうち、一部を除く現有設備を東芝がソニー及びSCKから2007年度中に約900億円で購入し、新会社の営業開始時に貸与する予定です。新会社においては、高性能プロセッサ“Cell Broadband Engine™”（以下、Cell/B.E.）や画像処理用LSI“RSX”等、ソニー・コンピュータエンタテインメントのプレイステーション向け高性能半導体だけでなく、東芝のデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ(SoC)も順次生産していきます。
新会社では、まずは65nm(ナノメートル)プロセスに対応した製造を展開し、東芝のシステムLSI製造拠点である大分工場とも連携しながら、45nmプロセスに対応した量産体制構築に向けて、生産技術と効率の一層の向上を図っていきます。
