報道資料
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2010年12月24日
株式会社東芝
ソニー株式会社
本日、株式会社東芝（以下、東芝）及びソニー株式会社（以下、ソニー）は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、SCEI）三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（以下、NSM）が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。
NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社（以下、SCK）長崎テクノロジーセンター敷地内において、高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine™」や画像処理用LSI「RSX」等の高性能半導体のほか、東芝及びソニーのデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ（SoC）を生産しています。なお、今回譲渡を予定している製造設備は、2008年に東芝がソニー及びSCKから購入しNSMに貸与していた長崎テクノロジーセンター内の300mmウェーハラインの設備、ならびに東芝がその購入後にNSMによる操業のために投資を行ったもののうち、東芝とソニーで別途譲渡につき合意するその他の設備です。
今後、東芝とソニーは半導体製造設備の譲渡に関して、譲渡対象設備の精査の手続きなどを経て、2010年度内早期に法的拘束力を有する正式契約を締結し、その後、関係当局の必要な承認及び認可を条件として2011年度初頭の譲渡実施を目指します。
