報道資料
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。
2014年7月23日
〜スマートフォンなどへの供給体制を強化〜
ソニー株式会社（以下、ソニー）は、ソニーセミコンダクタ株式会社 長崎テクノロジーセンター（以下、長崎テック）と熊本テクノロジーセンター（以下、熊本テック）において、積層型CMOSイメージセンサー※1の生産能力の増強を目的とした設備投資を、2014年度下期から2015年度上期にかけて実施します。
今回の設備投資は、主に、積層型CMOSイメージセンサーに関する重ね合わせ工程※2及びそれ以後の工程を長崎テックで行うための製造設備の増強に充てられるとともに、マスター工程※3を熊本テックで行うための製造設備の増強に充てられます。
ソニーは、主に積層型CMOSイメージセンサーのマスター工程を行う拠点として、山形テクノロジーセンター（以下、山形テック）の新設及び設備投資を2014年1月29日に発表しました。今回の設備投資により、山形テックでマスター工程を行う半導体チップの一部について、それ以後の必要な工程（重ね合わせ工程を含む）を長崎テックで行えるようになり、積層型CMOSイメージセンサーとしての一貫した生産体制を構築できます。
今回の設備投資は、ソニーのイメージセンサーの総生産能力を約75,000枚/月に増強する中長期的な施策の一環で、これにより、現在の約60,000枚/月から2015年8月時点で約68,000枚/月まで増強されます。※4
積層型CMOSイメージセンサーは、高画質化と高機能化、小型化を実現できるため、スマートフォンやタブレットなど拡大するモバイル機器市場において、今後さらなる需要増が見込まれています。
ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強し、一貫した供給体制をさらに強化することで、イメージセンサー事業におけるリーディングポジションを確固たるものにしていきます。
なお、今回の設備投資の総額は約350億円を見込んでおり、その内訳は、2014年度実施予定が約90億円（長崎テック：約30億円、熊本テック：約60億円）、2015年度実施予定が約260億円（長崎テック）です。このうち、2014年度の実施予定分（約90億円）は、2014年5月14日に発表した今期の半導体の設備投資見込額（650億円）に含まれています。
ソニーセミコンダクタ(株) 長崎テクノロジーセンター（左）、熊本テクノロジーセンター（右）
