報道資料
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2024年6月4日
半導体積層プロセスにおけるCu-Cu接続技術の発明により
積層型CMOSイメージセンサーの小型化、生産性向上、高機能化に貢献
ソニーは、公益社団法人発明協会主催の令和6年度全国発明表彰において、半導体積層プロセスにおけるCu-Cu(カッパーカッパー)接続技術の発明により「内閣総理大臣賞」を受賞しました。同賞は、科学技術の分野で秀でた進歩性を有し、かつ、顕著な実施効果を挙げている発明等が対象で、恩賜発明賞に次いで優秀と認められる賞です。
本発明は、積層型CMOSイメージセンサーの画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成したCu(銅)端子で直接接続する技術です。これにより画素チップを貫通する接続部を設ける必要がなくなり、接続の専用領域が不要となるため、イメージセンサーのさらなる小型化と生産性向上が可能となります。加えて、本技術による端子配置の自由度向上と高密度化は、積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献します。
同賞に加えて、ワイヤレスステレオヘッドセット『LinkBuds(リンクバッズ)』の意匠が「発明賞」を同時受賞しました。耳をふさがない新開発のリング型ドライバーにより、周囲の音を自然に聞きながら、高音質な音楽を楽しめる意匠(デザイン)です。
ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)第2研究部門
藤井 宣年、萩本 賢哉、青柳 健一、香川 恵永
ソニーグループ(株) 代表執行役 社長 COO 兼 CFO 十時 裕樹
ソニーグループ(株) クリエイティブプラットフォーム クリエイティブセンター 兼田 尚枝
元 ソニー (株) クリエイティブセンター 曽我部 卓
全国発明表彰は、大正8年、日本の科学技術の向上と産業の発展に寄与することを目的に始まり、以来、日本を代表する幾多の研究者・科学者の功績を顕彰しているものです。全国発明表彰は、皇室からの御下賜金を拝受し、多大の功績をあげた発明・創作、あるいは、その優秀性から今後大きな功績をあげることが期待される発明を表彰するものです。
年度 | 賞 | 発明・創作など |
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令和4(2022)年度 | 発明賞 | 高画素・高画質一眼カメラのブラックアウト現象解消法の発明 |
空間再現ディスプレイの意匠 | ||
令和3(2021)年度 | 発明協会会長賞 | フルフレームセンサー搭載デジタルシネマカメラの意匠 |
令和2(2020)年度 | 内閣総理大臣賞 | AIコミュニケーションロボットの意匠 |
発明賞 | 高感度CMOSイメージセンサの暗電流低減法の発明 | |
令和元(2019)年度 | 発明賞 | デジタルノイズキャンセリングの発明 |
コンパクトデジタルカメラシリーズの意匠 |